Общие характеристики
Socket LGA1150
Ядро Haswell (2013)
Количество ядер 2
Техпроцесс 22 нм
Тактовая частота 3300 МГц
Системная шина DMI
Коэффициент умножения 31
Интегрированное графическое ядро HD Graphics, 1100 МГц
Встроенный контроллер памяти есть, полоса 21.3 ГБ/с

Кэш
Объем кэша L1 64 КБ
Объем кэша L2 512 КБ
Объем кэша L3 3072 КБ

Наборы команд
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть

Типичное тепловыделение 53 Вт
Максимальная рабочая температура 72 °C

Гарантия 6 месяцев