Socket LGA775
Ядро Kentsfield
Количество ядер 4
Техпроцесс 65, 12 нм
Тактовая частота 2400 МГц
Системная шина 1066 МГц
Коэффициент умножения 9
Объем кэша L1 64 КБ
Объем кэша L2 8192 КБ
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть
Типичное тепловыделение 95 Вт
Максимальная рабочая температура 71 °C
Core Stepping G0: тепловыделение 95Вт, максимальная рабочая температура 71C, Core Stepping B3: тепловыделение 105Вт, максимальная рабочая температура 62.2C

Гарнтия 6 месяцев